KAIYUN网页 开云comBGA返修台技术资料理论音S分:(要求技术人员必须掌握的知识、)BGA定义BGA:BallGridArray的缩写,中文名称:球栅...

　　1?目的为焊接失效的BGA的返修提供技术指导规范，以提高返修的一次成功率，降造成本。适用范围本规范适用...

　　一、目的规范BGA返修的操作方法和过程,保证BGA返修单板的返修质量。二、适用范围适用于公司BGA封装类器件的...

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　　BGA返修作业指导书一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修设备(RD-500)上进行有铅、无铅工艺单板面阵列...

　　下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘,干胶片...

　　一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修设备（SV-550）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流...

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　　岗位职责特殊技能要求维修操作员设备正确操作、维护设备,填写各种相关记录表格。紧急故障处理。具备熟练的维...

　　?解返修裂程筒述温度控制W富裂程改燮到照^，祭上是在焊接接合面的温度增加30 °C。拳寸於SMD的返 修裂程，特...

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　　BGA贴装与返修的工艺深圳市效时实业有限公司 BGA贴装与返修的基本知识一、理论知识1. BGA定义BGA:Ball Grid...

　　一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维...

　　BGA返修台的技术参数以及工作原理业务范围:网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信...

　　使用无铅焊料拆除和更换BGA/CSP元器件的基本步骤非常直截了当,主要包括以下六个步骤,即设定温度曲线;拆除有...

　　教你如何调试BGA返修台的温度曲线目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡SN银AG铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5A...

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　　1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡SN银AG铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°;无铅锡珠Sn96.5A...

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　　BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGAIC拆焊、植球操作流程和在维...

　　测试自己组装拼凑的BGA返修台效果不错了解电脑芯片级维修的人一定知道BGA返修台的重要性,无论是加焊南北桥显...

　　深圳金百泽电子科技股份有限公司( )成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深...

　　作者:李强BGA返修作业指导书编码S-BGA返修-001-00版本A生效日期2010.9.27制作张镜平确认承认一...

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　　BGA特性及返修工艺介绍随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提...

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　　最需要耐心的就是显卡的植球了。显卡的植球,是决定成败的关键。如果一片锡球中有一个大小或高度与其他的不一...

　　二:BGA的返修??使用HT996进行BGA的返修步骤:..1:拆卸BGA?把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用...

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　　新一代器件—BGA的组装与返修摘要随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成...

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　　学号 114密级 公开兰州城市学院本科毕业论文BGA返修技术与焊接工艺探讨学院名称：培黎工程技术学...

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　　调音台使用方法机会:你看不懂,你朋友看不懂,你的对手看得懂。事业:你不做,你身边的人不做,你未来的老板去做...

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　　BGA焊接方法随着BGA元器件在手机中的大量采用,使手机更易集成化,性能更稳定,体积也越来越小等等。虽然有众多...

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　　第一节知识获取平台— Weka简介◆Weka简介Weka是由新西兰怀卡托大学开发的智能分析系统(Waikato Environmen...

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　　CF 150 简装版三温区返修台使用说明CF 150 简化版返修台简介特点:三温区返修台,轻松完成无铅返修。底部温区...

　　注意事项:1机箱一定要接地良好2不能单打开下风枪电源进行加热,一定要在上风枪和下风枪电源都打开的情况下加...

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　　基本使用方法电源的接通和关闭 1接通 dc( 直流)电源。车载使用时跳过本步...

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　　. :调音台的功能和使用做人要厚道,转载文章请先获得作者同意,并注明出自 ,谢谢添加时间 2005-12-17 文章分...