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华天科技:高散热铟片FCBGA封装技术应用于服务器CPU推动散热技术革新
2024-12-01
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兴森科技:FCBGA封装基板应用于半导体封装环节其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关
2024-12-01
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华天科技:公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上
2024-12-01
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拥抱AI 时代共赢存储产业未来第三届GMIF2024创新峰会在深圳召开
2024-12-01
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华进半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024
2024-11-29
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科睿斯半导体突破FCBGA载板技术提升高算力芯片封装能力
2024-11-29
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全自动BGA返修台:微电子制造的得力助手-智诚精展
2024-11-29
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2024-11-29
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2024-11-29
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长三角科技创新共同体联合攻关重点揭榜任务发布
2024-11-28
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深南电路:拥有SAP工艺能力已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力
2024-11-28
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深南电路(002916SZ):FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力层以上产品具备样品制造能力
2024-11-28
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